ブロードコムとTSMC、インテルの設計・製造能力の分割を検討

インテル買収の可能性に関する噂が渦巻いている。ウォール・ストリート・ジャーナルによると、契約はまだ締結されていないものの、ブロードコムと台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、両社が買収案の初期段階にあるという。ブロードコムはインテルのチップ設計資産の買収を模索する可能性があり、TSMCは自社の製造能力に注目している。

インテルの暫定会長がバイヤーや政府と会談したとされる

ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、ブロードコムとTSMCは公式には提携しておらず、両社がインテルとの取引について持っている計画も初期段階にあるという。しかし、インテルの暫定会長であるフランク・イェアリー氏は、買収候補企業やトランプ政権の関係者と会談したと報じられている。

特にTSMCの関与については、インテルと米国の国家安全保障関係を考慮する必要がある。インテルは、米国における工場プロジェクトに最大79億ドルの助成金を支給する2022年米国半導体法の最大の受益国である。この資金の受領により、インテルは工場が売却またはスピンアウトされる際に過半数の株式を保有しなければならないという規制の対象となる。

Yeary は株主にとって最大の価値を得ることに重点を置いていると言われています。

両社はインテルを買収して分割する可能性があり、その場合、一方の部門は製造に、もう一方の部門は設計に注力することになる。インテルの工場は既にある程度独立して運営されており、2022年以降、外部顧客と社内からの注文を同等の優先順位で受け付けている。ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、インテルは製造部門の財務状況を個別に報告しており、製造子会社に独自の取締役会を設置する準備を進めている。

インテルの取締役会は、ピート・ゲルシンガー氏が2024年12月にCEOを退任して以来、新たなCEOを探し続けている。

参照: Arm は、設計のライセンス供与のみから、ブランド名のチップを TSMC が製造する方式に移行する可能性があります。

インテルの過去数年間の財務実績は取締役会を満足させなかった

ゲルシンガー氏は再建計画を完了させることなくインテルを去ったが、取締役会はそれが会社にとって利益にならないと判断した。

インテルはかつてCPU業界の巨人でしたが、AIブームと、現在のトレンドを活かす戦略の失敗により苦戦を強いられています。インテルは、チップの製造と設計のどちらか一方に特化していないという点で、競合他社の中では異例の企業です。そのため、チップ製造におけるインテルの取り組みはTSMCに影を潜めています。

インテルは2024年も品質面で苦戦した。ウォール・ストリート・ジャーナルの報道によると、3年前のインテルの価値は2024年9月の2倍だったという。

ガートナーによる売上高成長率の世界トップ半導体ベンダーランキングで、インテルは1位から2位に後退しました。しかし、ランキングの順位が示すように、インテルは依然として主要プレーヤーです。マイクロソフトは、現行世代のSurface Laptop 7とSurface Pro 11にインテル製チップを採用しました。

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