写真：テクニカラーのウエハースがIDFのフロアに登場 - TechRepublic

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こんにちは、ピーター・マックス。これは、サンフランシスコで開催された3日間のインテル開発者フォーラムでインテルが披露した80コアチップを搭載したウエハーの写真です。rnrn

80 コアのチップは約 5 年以内にリリースされる予定で、I/O チャネルを通じて 1 秒あたり 1 兆ビットの情報を送信する機能を備えています。

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実際に見ると、ウエハースは人間の目にはほんの少しだけ多色に見えます。この写真ではカメラがその効果を誇張しています。

この 80 コアチップのプロトタイプのウェハーは半分完成しているため、IDF の訪問者はコア間の基本的な通信パスを見ることができます。

これは80コアチップのビアのクローズアップ写真です。データは数千の専用チャネルを介してプロセッサとメモリ間を移動します。rnrn

シリコン貫通ビア（TSV）と呼ばれるこのプロセスでは、パッケージ内でチップを垂直に積み重ね、上部チップの底面と下部チップの上部を接続します。Intelが2005年3月に発表したTSVは、処理速度を大幅に向上させます。

これはRackable製の22インチ高のサーバーラックです。ラックには40台のサーバーが収容され、各サーバーには4コアチップが2つ搭載されています。合計320個のコアです。このラックは毎秒3兆回の演算処理能力を備え、世界最速スーパーコンピューター300台にランクインしています。フルラック（42インチ）には600個以上のプロセッサコアが搭載されています。

新興市場向けのノートPC「Classmate」。インテルが6月に発表したこのコンピューターは、同社が開発途上国の幼稚園児から高校生までを対象に開発している400ドル未満のノートPCです。rnrn

Classmateには、ハードドライブの代わりに約1GBのフラッシュメモリが搭載され、事故への耐性が向上します。資産管理ソフトウェアにより、ノートパソコンが教室から長時間離れた場合、自動的に電源が切れます。また、Classmateには、生徒が学習に集中できるようにするためのソフトウェアも搭載されています。